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　　蚀刻机领域，杭州付元露机械设备公司主要业务是电容等离子蚀刻设备（CCP）和电感等离子体刻蚀设备（ICP），腐蚀机，拉丝机。市面上刻蚀机主要也是这两种技术流派。
　　蚀刻，就是通过光阻剂暴露区域来去掉晶圆最表层的工艺。硅晶圆在经过切片、研磨等机械加工后，会形成有一定深度的机械应力损伤层，且表面会有金属离子等杂质污染，通常利用化学腐蚀方式来消除这些影响。当前刻蚀工艺主要分为两大类：湿式刻蚀和干式刻蚀。简单区分，湿式刻蚀局限在2微米以上图形尺寸，而干式刻蚀则用在精细的先进电路中
　　蚀刻机目前主要的供货商为应用材料、泛林半导体等。2018年12月，中微半导体宣布自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，将用于全球首条5nm制程生产线。不过，国际市场依然呈现巨头垄断市场的格局，全球范围来看，蚀刻机设备市场呈现三家独大局面：泛林半导体占据半壁江山，市场份额约55%；东京电子其次，市占率约20%；应用材料与东京电子相当，市占率约19%。
　　国内市场，蚀刻机行业竞争异常激烈，但中微半导体，大红鹰dhy机械正在逐步打破国际巨头的垄断地位，也占有一席之地，主要是由于大陆蚀刻设备厂商在本土晶圆厂的新建产线上具备性价比、服务、响应速度等优势，突破较国外市场更快。蚀刻机在整个半导体产业链的地位和规模呈上升态势。由于芯片上的结构极其微小复杂，随着集成电路芯片制造工艺的进步，线宽不断缩小、芯片结构3D化，晶圆制造向7nm、5nm及更先进的工艺发展，普遍使用浸没式光刻机受到波长限制。14nm及以下的逻辑器件微观结构的加工将通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合——多重模块效应来实现，使得相关设备的加工步骤增多，刻蚀设备和薄膜沉积设备有望成为更关键且投资占比最高的设备