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四靶磁控溅射镀膜机

该设备用于通过磁控溅射法沉积非金属薄膜与金属薄膜,用户可以根据工艺的需要选择单靶独立工作、四靶轮流工作或四靶任意组合共溅等工作模式。 该设备由主腔室和预备室两个真空室组成。主腔室用于镀制薄膜,完成用户主要镀膜工艺过程。 预备室通过高真空插板阀与主腔室相连,可以用于镀膜前基片与镀膜后薄膜的等离子清洗,并可以在不破坏主腔室真空的条件下更换基片。

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产品简介

应用领域

该设备用于通过磁控溅射法沉积非金属薄膜与金属薄膜,用户可以根据工艺的需要选择单靶独立工作、四靶轮流工作或四靶任意组合共溅等工作模式。

该设备由主腔室和预备室两个真空室组成。主腔室用于镀制薄膜,完成用户主要镀膜工艺过程。

预备室通过高真空插板阀与主腔室相连,可以用于镀膜前基片与镀膜后薄膜的等离子清洗,并可以在不破坏主腔室真空的条件下更换基片。


设备描述

镀膜室:

1. 有效尺寸约¢550×500,极限真空:5×10-5Pa;

2.腔体具有自加热烘烤除气功能;

4.基片尺寸“4吋。可实现旋转、升降;

5. 加热温度600℃,控温精度±1度;

预备室:

1. 有效尺寸约¢300×350;极限真空:5×10-4Pa;

2. 腔体具有自加热烘烤除气功能;

3. 对基片射频溅射清洗功能;

4. 配置基片库,可一次装卡4片基片;